来源：雪球App，作者： AI李子，（https://xueqiu.com/7946831154/339168057） 海外算力 ASIC：需求或提速 分析师观点更新：全球 AI 算力需求，特别是海外产业链， 自四月底五月初开始推荐。这并 非仅基于资本开支数据，而是观察到两个关键变化：一个已被市场看到并交易，另一个则是 预判且尚未被市场充分交易。 变化一：已观察到的推理需求加速（市场已部分交易） . 四月底五月初美股巨头季报显示，token 量（尤其是三月份）边际变化显著。 5 月 20 日 IO 大会进一步确认了to C 端token 量的加速增长（季报已显示to B 端 token 量加速）。 . 这解释了为何市场预期的微软和 资本开支削减并未发生：推理需求的增长填 补了潜在缺口。例如，砍掉的是面向 OpenAI 训练的数据中心，而推理需求补位。 . 推理需求的加速无需等待爆款应用出现，其增长态势清晰可见，且与 AI 商业模式的 闭环逐渐清晰有关。市场对此变化的持续性和规模可能仍低估。 变化二：预判的训练需求复苏（市场尚未充分交易） . 训练需求一直存在，但此前受限于供给（如 GB 系列问题）。 . 预计今年下半年，OpenAI 和 xAI 等超大集群所需的 BB 系列芯片将逐步交付，满足 积压需求，训练量将开始回升。 . 这仅是训练需求复苏的起点。一旦 OpenAI/xAI 通过大集群推出下一代模型，第二梯 队的公司（如、）可能跟进。 目前这些公司训练需求处于待定状态，但 一旦领头羊有进展，其需求可能迅速释放。 . 市场（A 股和美股） 目前对此预判尚未交易，因需看到数据（美股）或认识不足（A 股）。 结论：下半年需求预期共振向上 . 上半年训练和推理需求预期共振向下，下半年则有望共振向上。 . 判断训练需求无需等待爆款模型，推理需求无需等待爆款应用。应更早关注 token 量（应用端）和研究模型演化格局（模型端），避免在信息普及后错过行情。 聚焦推理与 ASIC 更新 . 本次更新围绕推理需求，重点讨论 ASIC 产业链。 . 提及即将举行的 AI Day ，预期其将对 ASIC 、光互联等环节的未来趋势做出判 断，值得关注。后续将整理分享其观点。 海外云厂商自研 AI 芯片进展 . 核心驱动： AI 推理需求增长、算力需求增加、成本控制诉求、降低对依赖。 . 厂商进展： o ： 自研芯片（TPU）领先。2024 年 4 月推出 TPU v7（3nm 制程），专 为大模型推理设计。性能（如 FP8 达 4614 TOPS ，超 B200）、能效（TPU v6 的 2 倍） 、互联带宽（1.2TB/s）、HBM 配置（192GB）显著提升。2023 年 出货超百万颗，2024 年约 160 万颗（TPU v5e/v5P），2025 年预期超 200 万 颗（TPU v6 为主力），2026 年预期超 300 万颗。 o ： 增速快。AI 芯片分推理（Inferentia）和训练（Trainium）两条线。 2024 年底推出第三代 Trainium 芯片（性能提升） 。客户广泛（如、 Anthropic）。2024 年出货约 40 万颗，2025 年预期约 160 万颗（Trainium2/2.5 为主力），2026 年预期超 200 万颗（接近 250 万颗，含 Trainium3）。 o ： 起步稍晚。第一代 AI 芯片（Maia 100）性能反馈一般，出货量小（2025 年预计小几万片） 。第二代产品（Maia 200 ，含与 合作版本）预计 2026 年推出，性能提升，预期出货量达 50 万颗。 o ： 起步稍晚但追赶激进。自研芯片（MTIA）主要用于推理及部分训练。 近期大幅上修出货预期：2025 年小几十万颗（MTIA v1），2026 年预期达百 万颗级别（MTIA v2/v3）。合作方主要为。 其他厂商： OpenAI 、xAI 、Apple 等也在推进自研芯片，预计 2026 年下半年开始放量，初期 规模较小（各小几十万颗）。 芯片设计服务厂商格局 . 竞争加剧： 市场参与者增多（、 、创意电子、Alphawave 、联发科等）， 竞争激烈。 . 合作情况：上市券商，佣金W1，融资利率4%，欢迎留言 o ： 2025 年主力（Trainium2/2.5）合作方为 。Trainium3 主要合 作方为 Alphawave，但 Marvell 也参与部分型号（如 Trainium2 Ultra/Trainium3 Lite）。下一代（Trainium4）合作方待定（可能延续多供应商策略）。 o ： 长期主要合作方为（TPUv1-v6） 。TPU v7 部分型号引入联发科 （v7e），TPU v7P 及后续（v8）预计仍主要与博通合作。 o ： 主要合作方为（MTIA 系列）。 o ： 第一代合作方为创意电子。第二代（Maia 200）采用双路径：部分 自研+创意电子后端；部分全委托 。预计 Marvell 方案占比较大。下 一代（Maia300）合作格局可能更复杂（、联发科等可能参与竞争）。 . 总体趋势： 尽管竞争导致份额可能分散，但 ASIC 芯片总量快速增长，头部设计服 务厂商（如、）通过拓展新客户（如）仍能获得增长。 对 AI Day 的预期 . 可能涉及光模块/互联技术演进（如 3.2T 之后形态）、CPU 进展、行业趋势观点。 . 在 ASIC 业务方面，可能澄清与（Trainium3）、（Maia 200）等项目的合 作情况。 . 可能更新 AI 相关收入指引（此前预期 2024 年 15 亿、2025 年 25 亿美元）。 . 可能更新对 ASIC 整体市场空间的预测（此前 2023 年 60-70 亿，2028 年 400 亿+，低 于给出的 600-900 亿预期）。 . 可能提供连接技术迭代路径及市场空间的新指引。